Sirkuit cetak multilayer adalah jenis PCB yang terdiri dari beberapa lapisan konduktif yang dipisahkan oleh lapisan isolator. Teknologi ini digunakan untuk perangkat elektronik dengan kepadatan komponen tinggi dan kebutuhan jalur koneksi yang kompleks.
Struktur Multilayer
Pada sirkuit multilayer, dua atau lebih lapisan konduktif (biasanya tembaga) disusun secara berurutan dan dihubungkan menggunakan via atau lubang penghubung yang dilapisi logam. Lapisan isolator seperti FR4 digunakan sebagai pemisah antar lapisan.
Proses Fabrikasi
Proses pembuatan sirkuit cetak multilayer melibatkan penumpukan (laminasi) lapisan konduktif dan isolator, diikuti dengan pengeboran via dan pelapisan logam untuk menghubungkan antar lapisan. Proses ini memerlukan presisi tinggi agar semua lapisan terhubung dengan baik.
Penggunaan dalam Elektronika Modern
Sirkuit cetak multilayer sangat penting dalam komputer, telekomunikasi, dan perangkat militer. Dengan banyaknya jalur yang dapat ditempatkan, desain perangkat bisa lebih ringkas tanpa mengorbankan fungsi.